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6月12日晚間，格科微公告稱，公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”已完成首批設備的安裝調試，順利產出了良率符合預期的合格產品，并通過了長期測試驗收，達到大規模量產條件。

公司此前于2022年8月宣布公司“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”BSI產線投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率。

根據規劃，此次募投項目新增產能主要用于生產中高階CIS產品。“隨著更多設備安裝并投產，產能將同步釋放提升，最終將實現月產20，000片晶圓的產能。”格科微稱。

同時，格科微表示，公司高像素單芯片集成技術及產品設計使得公司有能力消化此次新增產能。目前，公司1，300萬、3，200萬像素產品已通過部分客戶驗證，預計將于年內獲得客戶訂單。在此基礎上，后續公司將推出基于高像素單芯片集成技術的5，000萬、6，400萬、10，800萬等更高像素規格產品。

此外，該項目還有助于格科微實現在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平，加快研發成果產業化的速度，以及增強公司的核心競爭力，為公司提高市場份額、擴大領先優勢奠定發展基礎。

格科微提醒，該項目從正式量產到全面達產尚需一定時間，項目產能的釋放仍需要一個過程。

（文章來源：證券日報）

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