中國基金報記者 文夕

困擾汽車行業多時的“缺芯”問題今年有所緩解，但主機廠“造芯”勢頭并未減弱。

6月19日，市值超1600億元的上汽集團公告宣布，計劃與子公司以及關聯方共同出資60.12億元，共同投資上海上汽芯聚創業投資合伙企業（有限合伙）（簡稱“上汽芯聚”）。該基金將重點關注半導體產業鏈上下游、汽車智能化電動化網聯化驅動下芯片相關的關鍵技術產品。

【資料圖】

除了上汽之外，此前包括吉利、廣汽等傳統車企早已通過投資方式在芯片領域布局，而包括“蔚小理”在內的新勢力則對全棧自研“造芯”趨之若鶩。

今年以來大舉布局

今年以來，上汽積極通過基金投資形式在芯片環節大舉布局。

根據上汽集團公告顯示，擬與子公司上汽金控擬與恒旭資本（上汽間接持股40%）、尚頎資本（上汽間接持股40%）共同投資上汽芯聚，基金采用投資子基金及直投項目的方式，重點關注半導體產業鏈上下游、汽車智能化電動化網聯化驅動下芯片相關的關鍵技術產品等。

規模方面，該基金認繳出資總額為60.12億元，其中上汽集團認繳出資60億元，持有其99.800%份額；上汽金控認繳出資0.1億元，持有其0.166%份額；恒旭資本認繳出資100萬元，持有其0.017%份額；尚頎資本認繳出資100萬元，持有其0.017%份額。

上汽集團方面稱，此次參與投資基金，主要完善芯片產業生態布局，加快汽車芯片的國產化推進，同時可獲取合理的投資回報。

在今年4月，上海市經信委副主任湯文侃曾提及，要強化終端的牽引，鼓勵上汽等整車企業積極參與汽車芯片的投資與布局，覆蓋通信、MCU、大算力、功率半導體等各類芯片產品。

隨后，上汽宣布發布規模達60億元的上汽芯片產業生態基金，將主要關注功率轉換芯片、電源管理芯片、電池管理芯片、控制類和網絡芯片、智能艙駕大芯片以及連接、傳感和驅動類芯片六大投資領域。

此外，上汽集團近日還通過上汽旗下嘉興上汽芯程股權投資合伙企業（有限合伙），設立上海汽車芯片工程中心有限公司，經營范圍包含：集成電路芯片設計及服務、電子專用材料研發、集成電路芯片及產品銷售等。

上汽大規模布局半導體產業鏈有因可循。這家頭部車企近期也提出目標：加快推進芯片國產化，2022年國產芯片占比在7%左右，今年占比力爭超過10%，2025年力爭達到30%。同時2023年力爭完成100款國產芯片的整車驗證。

車企被迫下場？

上汽“造芯”并非車企中的少數個案。此前，主機廠開始下場造芯似乎是芯片緊缺下迫不得已的選擇。自2020年開始，芯片就成為全球車企最頭疼的問題。據Auto Forecast Solutions數據顯示，截至去年6月，受芯片短缺全球市場累計減產量約223萬輛。

從入局造芯的車企看來，既有包括蔚來、理想、小鵬、零跑等造車新勢力，也有長城汽車、吉利、廣汽集團和北汽等傳統車企。從具體的細分市場來看，國內車企造芯的領域主要包括自動駕駛芯片、IGBT功率芯片、MCU芯片、SoC芯片等。

傳統車企們似乎相對謹慎。此前，吉利、廣汽、北汽、上汽等都是通過和芯片企業聯合成立合資公司，亦或是投資芯片公司的方式入局造芯。而且布局的領域大多數為IGBT、MCU等類型芯片。

在國內車企中，比亞迪造芯歷史最悠久，產品也相對最為完善，已成功量產IGBT、MCU等產品。

而上汽早在2018年便和功率半導體巨頭英飛凌組成合資公司，由上汽集團持股51%，英飛凌持股49%。生產基地則位于英飛凌無錫工廠擴建項目內。而廣汽則通過旗下投資基金參與粵芯半導體融資。

而吉利早期也通過合資方式布局智能車載芯片方面。2019年吉利旗下的億咖通與安謀中國合資成立了芯片公司芯擎科技，芯擎科技于2021年發布的芯片龍鷹一號已經迎來了量產。

相比而言，不少造車新勢力則以特斯拉為對標對象，采取全棧自研方式布局自動駕駛芯片。其中蔚來、小鵬都是在內部組建芯片團隊，零跑與大華股份一起研發車規級AI智能駕駛芯片，后者是安防行業巨頭，也是零跑汽車的主要投資人。

在業內人士看來，新勢力的選擇并不難理解，蔚來、小鵬和零跑等新勢力都是全棧自研的擁護者，其技術儲備和創新動力較強。

面臨多種風險

事實上，車企參與芯片投資也有其內生性需求。一位頭部車企人士告訴記者，以SoC芯片為例，SoC芯片常用于智能座艙、智能駕駛、ADAS等比較復雜的領域，而SoC芯片和算法綁定較深，這就導致主機廠對SoC芯片有比較強的定制化需求。

“尤其是在高階智能駕駛逐漸落地，車輛傳感器越來越多的當下，為了充分發揮硬件水平，主機廠都在自研算法，算法模型也越來越大、越來越復雜，投資芯片領域需求較為迫切，”上述人士表示。

不過，車企大舉布局芯片環節，也存在不少風險。一位半導體行業人士告訴記者，芯片行業周期長，從設計到上車需要花3-5年的時間，而且汽車芯片還要經過車規級驗證這一關口。

在上述人士看來，汽車行業本身就是重資產行業，IC設計與制造更是需要耗費大量資金，再重金下注芯片，資金鏈會面臨不小壓力。“而且，國內目前實際并不缺乏設計產能，真正缺的是制造環節產能，如果僅僅布局Fabless（無晶圓制造）環節，還是不能擺脫產能緊張的情況。”

同時，上述半導體人士告訴記者，汽車芯片應用規模遠小于消費電子，車企直接下場面臨風險較大，所以要考慮汽車芯片上下游、同行企業之間的經濟利益分享模式、風險共擔模式。

編輯：艦長

審核：許聞

關鍵詞：